用途及特性：

1． 铜镀层结晶细致，均匀及光亮；
    2． 电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳；
    3． 有机或无机杂质容忍度高，易于控制；
    4． 适用于铁、铜、黄铜等不同基体的工件，尤其适合于锌合金压铸件。

溶液组成及操作条件：
氰化亚铜：50-70g/L
氰化钠：70-100g/L
氢氧化钠：1-3g/L
诺切液：25-35ml/L
光亮剂：1-2ml/L
走位剂：3-5ml/L
温度：45-55℃
电流密度：0.5-4 A/dm2
搅拌方法：阴极摇摆
消耗量: 光亮剂 80-100ml/KAH
        走位剂 250-300ml/KAH